SMT virsmas stiprinājuma tehnoloģijas process

Vienpusēja montāža
Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Inspection =>Pārstrādāt
Divpusēja montāža
A: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD PCB Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB B side => SMD => Drying => Reflow soldering (preferably only on B side => Cleaning => Inspection =>Pārstrādāt) .
B: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering on A side => Cleaning => Flip board => SMD glue on PCB B side => SMD => Curing => Wave soldering on B side => Cleaning => Inspection =>Pārstrādāt)
Šis process ir piemērots reflow lodēšanai uz PCB A sānu un viļņu lodēšanu B pusē . Šis process ir piemērots SMD, kas salikti PCB B pusē, ja ir tikai SOT vai SOIC (28) tapas vai mazāk .}
Vienpusējs jaukta montāžas process
Incoming material inspection => Screen printing solder paste on the A side of the PCB (applying SMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Pārstrādāt
Divpusējs jaukta montāžas process
A: Incoming material inspection => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Plug-in on the A side of the PCB => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Pārstrādāt
Vispirms uzklājiet un pēc tam ievietojiet, kas ir piemērota situācijai, kad ir vairāk SMD komponentu nekā diskrētie komponenti .
B: Incoming material inspection => Plug-in on the A side of the PCB (pin bending) => Flip board => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Pārstrādāt
Ievietojiet vispirms un pēc tam uzklājiet, kas ir piemērots situācijai, kad ir vairāk diskrētu komponentu nekā SMD komponenti .
C: Incoming material inspection => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Drying => Reflow soldering => Plug-in, pin bending => Flip board => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Pārstrādājiet sānu jauktu montāžu, b sānu smd .
D: Incoming material inspection => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Reflow soldering => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection => Rework A side mixed assembly, B side SMD. First paste SMD on both sides, reflow soldering, then plug-in, wave soldering E: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (smear patch glue) on the B side of the PCB => Smear => Drying (curing) => Reflow soldering => Flip board => Silk screen solder paste on the A side of the PCB => Smear => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => Wave soldering 2 (if there are few plug-in components, manual soldering can be used) => Cleaning => Inspection =>Pārstrādājiet sānu stiprinājumu, B sānu sajauktu montāžu .
Divpusējs montāžas process
A: Ienākošā materiāla pārbaude, zīda ekrāna lodēšanas pastas (uztriepes plākstera līme) PCB pusē, uztriepe, žāvēšana (sacietēšana), sānu atstarošanas lodēšana, tīrīšana, flip dēlis; Zīda ekrāna lodēšanas pastas (uztriepes plākstera līme) PCB B pusē, uztriepe, žāvēšana, atstarpes lodēšana (vēlams tikai B pusē, tīrīšanai, pārbaudei, pārstrādei)
Šis process ir piemērots lielu SMD montāžai, piemēram, PLCC abās PCB pusēs .
B: Ienākošā materiāla pārbaude, ekrāna drukāšana lodēšanas pastas PCB A pusē (uzklājot SMD līmi), SMD, žāvēšana (sacietēšana), atstarpes lodēšana uz A malu, tīrīšana un pārliešana; SMD līmes pielietošana PCB, SMD B pusē, sacietēšana, viļņu lodēšana uz B sāniem, tīrīšana, pārbaude un pārstrāde) Šis process ir piemērots refloram PCB . sānos.